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三种常用陶瓷电容器及其特性
发布日期:2019/05/03来源:无锡天成电子有限公司浏览

陶瓷电容器是以陶瓷材料为介质的电容器的总称。它可以分为高压、中压和低压陶瓷电容器。根据温度系数,介电常数可分为负温度系数、正温度系数、零温度系数、高介电常数、低介电常数等,与其它电容器相比,普通陶瓷电容器具有温度高、速度快等优点。电容器容量大,抗湿性好,介质损耗小,电容器温度系数范围宽。广泛应用于电子电路中,数量相当可观。介绍了三种常用的陶瓷电容器及其特点。

半导体陶瓷电容器

表层陶瓷电容器,电容器小型化,即电容器在尽可能小的体积下获得最大的容量,这是电容器发展的趋势之一。将分离的电容器元件小型化有两种基本方法:尽可能增加介质材料的介电常数;使介质层的厚度尽可能薄。

在陶瓷材料中,铁电陶瓷具有较高的介电常数,但用铁电陶瓷制作普通铁电陶瓷电容器时,陶瓷介质很难很薄。首先,由于铁电陶瓷强度低,较薄时容易断裂,难以进行实际生产操作。其次,当陶瓷介质很薄时,很容易造成各种组织缺陷,使生产过程十分困难。

高压陶瓷电容器

随着电子工业的快速发展,迫切需要研制高击穿电压、小损耗、小体积、高可靠性的高压陶瓷电容器。近20年来,国内外成功研制的高压陶瓷电容器已广泛应用于电力系统、激光电源、磁带录音机、彩电、电子显微镜、复印机、办公自动化设备、航空航天、导弹、导航等方面。

钛酸钡陶瓷材料具有介电系数高、交流耐压性好的优点,但也存在着随着介质温度的升高和绝缘电阻的降低而电容器变化率大的缺点。

多层陶瓷电容器

是应用最广泛的电子元器件类型,它是内电极材料与陶瓷体用交替多层并联复合,并烧成一个整体,又称片式单片电容器,具有体积小、体积大、精度高的特点,在印刷电路板上,可以粘贴在混合体上。集成电路基板,有效降低电子信息终端产品的体积和重量,提高产品的可靠性。

符合信息产业小型化、轻量化、高性能、多功能化的发展方向。在《2010年国家长期目标纲要》中,明确提出了电子工业发展的重点是表面贴装等新型元器件。它不仅封装简单,密封性好,而且能有效地隔离异性电极。

MLCC可以存储电荷,阻断直流,滤波,失调,区分不同的频率,进行电路调谐。在高频开关电源中,计算机网络电源和移动通信设备可以部分替代有机薄膜电容器和电解电容器,大大提高了高频开关电源的滤波性能和抗干扰性能。

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